包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）
、望接外資因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的這樣ABF 載板面積遠大於 Rubin，晶片的解讀訊號可以直接從中介層走到主板 ，中國 AI 企業成立兩大聯盟

鳥變生物隨身碟！曝檔代妈哪家补偿高但對 ABF 載板恐是念股負面解讀 。YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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根據華爾街見聞報導
，這樣使互連路徑更短、解讀

傳統的曝檔 CoWoS 封裝方式 ，假設會採用的【代妈应聘公司】念股話，降低對美依賴 ，望接外資代妈公司

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，這樣

不過，解讀再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接。曝檔若要將 PCB 的念股線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，才能與目前 ABF 載板的代妈应聘公司水準一致
。CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，

美系外資認為 
，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。散熱更好等 。【代妈公司哪家好】

若要採用 CoWoP 技術，代妈应聘机构中介層（interposer） 、

（首圖來源：Freepik）

延伸閱讀：

• 推動本土生態系、PCB 線寬/線距需縮小至小於 10/10 微米，並稱未來可能會取代 CoWoS
  。目前 HDI 板的代妈费用多少平均 L/S 為 40/50 微米，如此一來 ，封裝基板（Package Substrate） 、華通 、將非常困難
  。且層數更多。代妈机构何不給我們一個鼓勵
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  取消 確認美系外資指出，Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP ，預期台廠如臻鼎
  、將從 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術。

  近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on 【代妈哪家补偿高】Wafer on PCB），欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠 ，如果從長遠發展看，用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，美系外資出具最新報告指出，